刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办

川投信息产业集团有限公司
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
本刊被以下数据库收录:
中文核心期刊
中国科技核心期刊
CA化学文摘(美)
SA科学文摘(英)
JST日本科学技术振兴机构数据库(日)
EBSCO学术数据库(美)

核心期刊:
中文核心期刊(2023)
中文核心期刊(2020)
中文核心期刊(2017)
中文核心期刊(2011)
中文核心期刊(2008)
中文核心期刊(2004)
中文核心期刊(2000)
中文核心期刊(1996)
中文核心期刊(1992)


《电子元件与材料》于1982年创刊,是由中国工信部主管,中国电子学会、电子元件行业协会和国营第715厂共同主办的科技期刊。本刊为中国科技核心期刊,系美国《化学文摘》(CA)、《英国科学文摘》(IEE INSPEC)、中国科学引文数据库(CSCD)、中国学术期刊网络出版总库(简称CNKI)等检索系统收录源。
1、拟于2015年下半年出版增刊2期,截稿日期为20151130日。
2、所投论文内容同《电子元件与材料》正刊,不得超出其范围。
3、论文必须是署名作者原创的最新研究成果。无剽窃内容,不涉及泄密问题;无作者署名纷争,不存在一稿多投。
4论文必须要素齐全,按顺序包括题目、作者姓名、作者单位、邮政编码、中英文摘要、中英文关键词、中图分类号、正文、参考文献,并在首页的地脚处注明第一作者简介(姓名、出生年、性别、籍贯、职称与学位、主要研究方向、E-mail 地址和手机)。若为基金资助项目请注明,可优先刊用。
5、投稿方式: 应采用word文档,发电子邮件到 journalecm@163.com,在邮件主题上注明“2015年增刊投稿字样 (为防止与正刊投稿混淆,请勿使用我刊网上投稿系统投增刊稿件)
欢迎各界人士踊跃投稿!
联系电话:028-84391569   联系人:钱老师 
 
 
 
 
                                               电子元件与材料杂志社
                                                         2015-06-09

上一篇:《电子元件与材料》致审稿专家的感谢信

下一篇:选题大纲