刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办

川投信息产业集团有限公司
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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2013222,《电子元件与材料》第七届编委会议预备会在电子科技大学微固学院圆满召开。

该次会议应编委会主任清华大学教授周济和电子科技大学李言荣院士的提议召开,共同讨论研究了《电子元件与材料》今后发展的思路和必要措施。

应邀参会的代表有:远程而来的山东大学教授、中国电子学会会士王矜奉,专程从国外赶回的电子科技大学教授杨邦朝,以及四川大学大学教授闫康平,电子科技大学教授、电磁辐射控制材料工程技术研究中心主任邓龙江。《电子元件与材料》杂志社成员列席了会议。

会议在周济主任的主持下按时召开,钟彩霞主编作了工作报告。报告总结了2008年第六届编委会成立以来取得的成绩及存在的问题,重点拟订了5点议题提请与会专家指导:

报道的专业范围的扩展;技术水平的再定位;应对网络冲击的发行策略;评价指标及数据库收录;《选题大纲》和《编委会简则》的修订。

会议达成如下共识:

1)为顺应电子信息材料技术的迅猛发展,沿用了三十余年的期刊名《电子元件与材料》应与时俱进适时更名。

2)以期刊更名为契机,进行专业拓展、跟踪前沿技术。

3)栏目的设置应从科学研究、工程技术、行业资讯等多角度考虑。

4)期刊应深化行业服务。

这是一次富有成效的会议,为《电子元件与材料》的可持续发展注入了新的动力。

    特别感谢李言荣院士对该次会议的指导及会务支持。

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