杨赛,雷永平,林健,顾建,李翠

• 1:北京工业大学材料科学与工程学院

摘要(Abstract)：

使用了润湿力测试和黏度测试的方法来探究点涂焊膏的制备工艺并最终获得性能优异的产品。配合点胶机与空气压缩机的使用,探讨了点涂过程中点涂滞留时间、黏度和点涂压力对点涂量的影响。结果表明:对于黏度、针头内径、点涂滞留时间均固定的点涂焊膏,点涂量随压力的增大而增大,并呈现出拟合程度很好的线性关系。

关键词(KeyWords)： 点涂焊膏;助焊剂;制备温度;润湿力;黏度;点涂量

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金资助(No.51275006,No.51005004,No.51475005);; 云南省对外科技合作计划(省院省校科技合作)资助(No.2012IB003);; 北京市自然科学基金重点项目资助(No.KZ20110005002)

作者(Author): 杨赛,雷永平,林健,顾建,李翠

DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.03.019

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