电子元件与材料

2017, (03) 16-20

[打印本页] [关闭]
本期目录(Current Issue) | 过刊浏览(Archive) | 高级检索(Advanced Search)

烧结温度对Zn-Nb共掺Ba(Zr0.1Ti0.9)O3陶瓷微结构与介电性能的影响

王艳,苗康康,王晓玲,胡登卫

摘要(Abstract):

采用溶胶-凝胶法制备Y5V型Zn、Nb共掺杂Ba(Zr0.1Ti0.9)O3陶瓷,通过 XRD、SEM 等分析检测手段对样品进行表征。研究了烧结温度对陶瓷相组成、微观结构、介电性能及介电弛豫的影响。结果表明:样品为单一的四方相钙钛矿结构,随着烧结温度的增加,陶瓷晶粒尺寸与介电常数增大,弥散相变系数(γ)先增加后减小。当陶瓷的烧结温度为1 280 ℃时,陶瓷的平均晶粒尺寸约为3 ?m、密度(6.034 6 g/cm3)与γ(1.909 2)达到最大值,室温相对介电常数(εr)和介电损耗(tanδ)分别为14 849和0.37%。

关键词(KeyWords): 溶胶-凝胶法;Ba(Zr0.1Ti0.9)O3基陶瓷;Y5V;介电性能;介电弛豫;烧结温度

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 陕西省教育厅项目(No. 16JK1040);宝鸡文理学院校级重点项目(No. ZK16054);宝鸡市科技厅项目(No. 16RKX1-4)

作者(Author): 王艳,苗康康,王晓玲,胡登卫

DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.03.004

参考文献(References):

扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享