1988, 01, 1-7
混合集成电路微组装技术与印制板表面安装技术
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DOI:
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摘要：
混合集成电路销售市场出现持续上升趋势,生产技术正向计算机控制、自动化发展。由于表面安装技术的发展,混合集成电路正面临印制板装配技术的挑战。运用多层印制板技术已能制造200μm以下线宽和进行10层以上的布线,并实现了用计算机进行辅助设计和布线、通孔的测试。混合集成电路要想与之竞争,一是要提高工艺水平和组装密度,二是要降低成本。
Abstract：
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基本信息:
引用信息:
[1]倪镇坤.混合集成电路微组装技术与印制板表面安装技术[J].电子元件与材料,1988(01):1-7.
发布时间：
1988-03-01
出版时间：
1988-03-01